UDP-Chips

UDP CHIP wird auch als COB UDP CHIPS.UDP2 bezeichnet.0 Chips sind die Chips für lange USB-Flash-Laufwerke, USB-Sticks, USB-Sticks, USB-Festplatten usw.
Die COB UDP2.0 halbfertigen USB-Flash-Laufwerk-Chiplösungen, die wasserabweisend, stoßfest, leicht und fein sind und eine stabilere und zuverlässigere Qualität für den Benutzer bieten.
USB-Schnittstelle: USB 2.0 UDP-CHIPS
Speicherkapazität: 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB
Flash: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung und YMTC
Controller: HG2309, Phison, SMI
Abmessungen: 24,8 * 11,3 * 1,4 mm
Paket: 80 Stück/Tray, 2000 Stück/Karton, 12000 Stück/CTN
Mindestbestellmenge: 1000 Stück
Fertigwaren: Hongkong oder Shenzhen

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UDP-Chips werden in Großpackungen sowohl in HK als auch in SZ verkauft.

Wir kaufen Wafer von Originalherstellern wie Hynix, Micron, Toshiba, Samsung und YMTC.

Wir haben unseren eigenen HG-Controller und auch Phison, eine SMI-Controller-Lösung, die gebucht werden kann.

Mit 200 Software- und Hardwareingenieuren in unserem Konzernunternehmen können wir kundenspezifische Lösungen sowohl für Software- als auch für Hardwarelösungen unterstützen.

Wir können die UDP2.0 Flash-Chip-Lösungen mit unterschiedlichen Qualitätsstufen gemäß Ihren Anforderungen bereitstellen.

Wie MLC&TLC guter Die-Wafer, Partial-Die-Wafer und auch Ink-Die-Wafer-Qualität.

Für gute Die-Qualität unterstützen wir 3 Jahre Garantie, für nicht gute Die-Qualität unterstützen wir 1 Jahr Garantie.

Speicherchip-Lösungen:

UDP-Chips sind halbfertige Chiplösungen für viele Arten von Gehäusen für USB-Flash-Laufwerke

USB2.0 Standard, Plug & Play und treiberlos

8G,16GB,32GB,64GB,128GB,256GB ab Lager verfügbar, Sonderlösungen buchbar

Geschwindigkeitsbereich: Lesen 8 MB/S-20MB/S, Schreiben 6 MB/S-18MB/S

Lösung verfügbar:

Artikel	Kapazität	WAFER	Regler	H2 Schreibgeschwindigkeit
UDP/MUDP 2.0	16 GIGABYTE	H27TDG8T2D #5	HG2309	15M/s
UDP 2.0	16 GIGABYTE	H27TDG8T2D #5	SMI3271AB	14.5M/s
UDP 2.0	16 GIGABYTE	H27TDG8T2D #3	HG2251-70/HG2309	15M/s
UDP 2.0	16 GIGABYTE	K9GDGD8U0D-Tinte	HG2309	15M/s
UDP 2.0	16 GIGABYTE	8T24 TINTE	Phison	6.0M/s
UDP 2.0	16 GIGABYTE	8T24 TINTE	HG2309	12M/s
UDP 2.0	16 GIGABYTE	JGS CS2 TINTE	HG2309	12M/s
UDP 2.0	32 GB	8T24 TINTE	Phison	10M/s
UDP 2.0	32 GB	8M2A #5	HG2309	12M/s
UDP 2.0	32 GB	HY V6 #5/#D/TINTE	HG2309	10M/s
UDP/MUDP 2.0	32 GB	YMTC JGS-Tinte	HG2309	12M/s
UDP 2.0	64 GB	8A1M #5	HG2309	15M/s
UDP2.0	64 GB	9T24 #5	SMI3271AB	15M/s
UDP/MUDP 2.0	64 GB	HY V6 #9/#D/#5/TINTE	HG2309	15M/s

Spezifikationen

Flash-Typ: TLC oder MLC 3D NAND

Verpackungstyp: Bulk-Tray-Paket

Zertifizierung: CE, FCC, Rohs

Betriebsspannung: DC 5,0 V ± 10 Prozent

Lagertemperaturen: -20 Grad - 85 Grad

Standard: USB 2.0 Plug & Play

Größe: 24,8 x 11,5 x 1,5 mm

Gewicht: ca. 1,1 g

Wir sind der Hersteller von Massen-UDP-Chips und passen den Service für optional an:

1. Passen Sie den USB-Stick mit Logo in Großpackung oder Kleinpackung an.

2.100 Prozent H2 oder H2-Test optional erhältlich.

3. Passen Sie das Disk-Logo und den optionalen Disk-Namen an.

4. Wir verwenden unser eigenes Controller-Software- und Hardware-RD-Team.

5. Auf Wunsch ist auch ein USB-Flash-Laufwerk erhältlich.

Unsere Vorteile:

●Mit weltweit führenden Anbietern von Wafer-Ressourcen, wie Hynix, Micron, Toshiba, YMTC.

●Mit Hongkong-Lager für Flash-Speicherchips Großhandel, die für Lieferung und Logistik sehr bequem sind.

●Mit mehr als 200 Ingenieuren in unserem Konzernunternehmen für Hardware und Software, um alle Prozesse autonom und kontrollierbar zu halten.

●Mit einem Verkaufsteam in Shenzhen und Changsha, das schnelle Dienstleistungen unterstützen kann.

● Unterstützung der Montage und Inspektion von Einzelhandelsverpackungsprodukten für Markenkunden in Changsha, um Arbeits- und Landnutzungskosten zu sparen, wodurch unsere Kosten wettbewerbsfähiger werden.

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