Controller FÜR USB-FLASH-LAUFWERK

Der Controller des HG ist ein Super Speed USB 3.2 Gen 1 zu NAND Flash Memory Interface Controller. Dieser Chip wurde speziell entwickelt, um die Supergeschwindigkeit von USB 3.2 Gen 1 zu unterstützen, und er ist abwärtskompatibel mit USB 2.0 und 1.1.
HG2319-QFN32-Controller implementiert mit PRAM-Architektur (Programm-RAM), die den Firmware-Code bei Bedarf jederzeit aktualisieren kann. Dies ist sehr hilfreich für Time-to-Market- und Massenproduktionslösungen sowie für Kompatibilitätsprobleme mit dem Host.
Durch die Verwendung dieser Single-Chip-USB-3.2-Gen-1-Lösung werden viele Anstrengungen reduziert, die von der Forschung/Entwicklung bis zur Produktion erforderlich waren, und die RMA-Probleme werden vereinfacht. Mit der USB Plug & Play-Funktion und der treiberlosen Lösung mit den meisten Betriebssystemen ist diese Lösung nicht nur einfach zu installieren, sondern auch schnell und einfach für den Benutzer zu verwenden.

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Controller-Funktionen

Unterstützte Hostschnittstellen: USB 3.2 Gen 1

●Vollständig kompatibel mit der USB 3.2 Gen 1 Spezifikation

●Abwärtskompatibel mit USB 2.0 & 1.1

●Unterstützt Supergeschwindigkeit 5 Gbit/Sekunde

● Unterstützt High-Speed 480 Mbit/Sekunde

●Unterstützung der vollen Geschwindigkeit von 12 Mbit/Sekunde

●Unterstützung einer CONTROL-Übertragung, einer INTERRUPT-Übertragung

●Unterstützt vier BULK-Übertragungen

●Unterstützt herkömmliche USB-Massenübertragung

◆ Endpunkt 0: CONTROL-Übertragung

◆ Endpunkt 1: BULK-Übertragung für IN-Transaktion

◆ Endpunkt 2: BULK-Übertragung für OUT-Transaktion

Eingebaute NAND-Flash-Speicherschnittstelle

●Integrierte Hardware-ECC-Schaltung.

●Unterstützt MLC (Multi Level Cell) NAND-Flash.

●Support TLC (Triple Level Cell) NAND-Flash.

●Support Toggle 2.0 Modus / ONFI 3.0

Unterstützt 1,2 V/1,8 V/3,3 V Flash-E/A

●Unterstützung der systeminternen Programmierung über den USB-Anschluss

●Puffer-SRAM: max. 32K zur Leistungssteigerung

●Paket: WQFN 32-polig

● Betriebsspannung: 4,5 V ~ 5,5 V.

●USB-Bus-powered-Fähigkeit.

●Power Saving implementiert

Blockdiagramm

USB

SSD-Controller-Spezifikationen:

	HG2258	HG2262	HG2263	HG2271	HG2273
Schnittstelle	SATAII	Gen 3x4 NVMe	Gen 3x4 NVMe	USB 3.2 Gen 2x1	USB 3.2 Gen 2x2
Generation	40nm	28nm	28nm	28nm	28nm
Statuen	MP	Cs	MP	cs	cs
DRAM	N/A	DDR4/DDR3L	N/A	N/A	N/A
Kanal	2	8	4	2	2
Geschwindigkeit	550/500 MB/s	3400/3100 MB/s	2500/2100 MB/s	1100/1000 MB/s	1600/1500 MB/s
CE	16 (bis zu 1 TB)	32 (bis zu 8 TB)	16 (bis zu 2 TB)	16 (bis zu 2 TB)	16 (bis zu 4 TB)
NAND	3D-TLC/QLC	3D-TLC/QLC	3D-TLC/QLC	3D-TLC/QLC	3D-TLC/QLC

Lösung und Leistung:

Lösungen	Kapazität	Die Größe	CE#	Sterben#	Seq.Lesen (MB/s)	Seq.Schreiben (MB/s)	Anmerkung
HG2258 plus Micron B37	256 GB	64 GB	4	4	560	410	Dram weniger
HG2258 plus Micron B47	256 GB	64 GB	4	4	560	430	Dram weniger
HG2258 plus Hy V4	64~512GB	32/64GB	2-8	2-8	510-560	300-450	Dram weniger
HG2258 plus Hy V5	128 GB-1TB	64 GB	4/8/16	4/8/16	450-560	300-490	Dram weniger
HG2258 plus Hy V6	128 GB-1TB	64 GB	2/4/8/16	2/4/8/16	500-560	360-490	Dram weniger
HG2258 plus YMTC JGS	128 GB-1TB	32 GB	4-32	4-32	540-560	425-510	Dram weniger
HG2258 plus YMTC-TAS	256 GB-1 TB	64 GB	4-16	4-16	540-560	480-500	Dram weniger
HG2263 plus YMTC JGS	256 GB-1 TB	32 GB	8/16/32	8/16/32	2500	1300-2100	Dram weniger
HG2263 plus YMTC-TAS	256 GB-1 TB	64 GB	4/8/16	4/8/16	2300-2400	1400-2100	Dram weniger
HG2262 plus Hy V6	512 GB-2 TB	64 GB	8/16/32	8/16/32	3500	2500-3100	DDR4/DDR3L
HG2271 plus Hy V6	500 GB-1 TB	64 GB	8/16	8/16	1100	1000	TYP-C-SSD
HG2271 plus YMTC-TAS	500 GB-1TB	64 GB	8/16	8/16	1100	1000	TYP-C-SSD
HG2273 plus Hy V6	500 GB-4TB	64/128G	8/16	8/16	1600	1500	TYP-C-SSD

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