BGA FÜR SSD

Das Ball Grid Array (BGA) ist eine Art oberflächenmontiertes Gehäuse (ein Chipträger) für eine integrierte Schaltung mit 132 Kugeln, die mehr Verbindungen vom Flachgehäusetyp bieten kann. Es mit hoher Dichte, Wärmeleitung und geringer Induktivität.
Die BGA-Gehäuse haben einen geringeren Wärmewiderstand zwischen dem Gehäuse und der Leiterplatte, wodurch die von der integrierten Schaltung im Inneren des Gehäuses erzeugte Wärme leichter zur Leiterplatte fließen kann, wodurch eine Überhitzung des Chips verhindert wird. Die BGA mit ihrem sehr kurzen Abstand zwischen dem Gehäuse und der Leiterplatte haben niedrige Leitungsinduktivitäten, was ihnen eine überlegene elektrische Leistung gegenüber gepinnten Geräten verleiht. Wir unterstützen das BGA-Paket mit den technischen NAND-Flash-Speicherlösungen, die hauptsächlich für SSD- oder USB-Flash-Drive-Chips verwendet werden.