TSÖP

Thin Small Outline Package (TSOP) ist eine Art oberflächenmontiertes IC-Gehäuse. Sie haben ein sehr niedriges Profil (ca. 1 mm) und einen engen Leitungsabstand (bis zu 0,5 mm). Sie werden aufgrund ihrer hohen Pinzahl und ihres geringen Volumens häufig für RAM- oder Flash-Speicher-ICs verwendet. Wir VICCO bieten das aktuelle TSOP-Paket und Testlösungen mit vollständig angepassten Dienstleistungen. Mit umfassenden Tests und Produktionsprüfungen liefern wir die TSOP-Paketlösung mit hoher Zuverlässigkeit und konstanter Leistung, die sich gut für die SSD-Reihe von Unterhaltungselektronikgeräten und USB-basierte Produkte eignet.