EMMC-NAND-FLASH

Emmc Nand-Flash-Chips sind in den fortschrittlichen Controller mit erstklassiger Qualität und hocheffizientem 3D-MLC- und 3D-TLC-Nand-Flash integriert, die das verbesserte Datenmanagement sichern. Die eMMC-Chips bieten dem Gerät höhere Datengeschwindigkeitsraten und Volumenanforderungen. Es übernimmt die neueste eMMC5.1-Version des Protokolls. Mit dem schnellen Wachstum des IoT-Marktes findet eMMC seinen Weg zu vielen neueren Anwendungen.

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Es ist weit verbreitet in Mobiltelefonen, Fernsehern, Tablet-Computern, Auto-Nachinstallationssystemen, Werbespielern und anderen Anwendungsbereichen.

Spezifikationen

Produktname: eMMC-Flash-Chips

Speichergröße: 8 GB/ 16 GB/ 32 GB/ 64 GB/ 128 GB/ 256 GB

Konfiguration: MLC /TLC

Verpackung: FBGA153

Betriebsspannung: VCC=3.3V, VCCQ=1.8V

Montageart: SMD/SMT

Betriebstemperatur: -20ºC ~ 85ºC (Standard)

Modellnummer Spezifikation/Max. Datenrate Dichte Paket Betriebstemperatur

Produkt Modellnummer	Spezifikation/ Maximale Datenrate	Dichte	Paket	Betriebstemperatur
HG-EMC008-N1110	EMMC 5.1/400 MB/s	8 GB	Kugel FBGA 153	-25 Grad ~85 Grad
HG-EMC008-N1210	EMMC 5.1/400 MB/s	8 GB	Kugel FBGA 153	-25 Grad ~85 Grad
HG-EMC032-N1110	EMMC 5.1/400 MB/s	32 GB	Kugel FBGA 153	-25 Grad ~85 Grad
HG-EMC032-N1510	EMMC 5.1/400 MB/s	32 GB	Kugel FBGA 153	-25 Grad ~85 Grad
HG-EMC064-N1110	EMMC 5.1/400 MB/s	64 GB	Kugel FBGA 153	-25 Grad ~85 Grad
HG-EMC064-N1510	EMMC 5.1/400 MB/s	64 GB	Kugel FBGA 153	-25 Grad ~85 Grad
HG-EMC128-N1110	EMMC 5.1/400 MB/s	128 GB	Kugel FBGA 153	-25 Grad ~85 Grad
HG-EMC128-N1510	EMMC 5.1/400 MB/s	128 GB	Kugel FBGA 153	-25 Grad ~85 Grad
CSUF21h17-M128ss	UFS 2.1/1200 MB/s	128 GB	Kugel FBGA 153	-25 Grad ~85 Grad
CSUF21h17-M256ss	UFS 2.1/1200 MB/s	256 GB	Kugel FBGA 153	-25 Grad ~85 Grad
CSUF30l17-M128ss	UFS 3.0/2400 MB/s	128 GB	Kugel FBGA 153	-25 Grad ~85 Grad
CSUF30l17-M256ss	UFS 3.0/2400 MB/s	256 GB	Kugel FBGA 153	-25 Grad ~85 Grad

FAQ:

1. Wofür wird EMMC hauptsächlich verwendet?

Unsere Emmc-Flash-Speicherchips mit 153 Bällen sind hauptsächlich für Mobiltelefone, Uhren, Pads, Automobildatenspeicher und IoT bestimmt. Neben der Verwendung in Konsumgütern wird eMMC auch in vielen anderen eingebetteten Anwendungen wie Einplatinencomputern, Robotik und medizinischen Geräten eingesetzt aufgrund ihrer kompakten Größe, ihres geringen Stromverbrauchs und zahlreicher erweiterter Funktionen.

2. Was ist der Hauptunterschied zwischen EMMC und BGA?

EMMC enthält Controller und Flash-Speicherwafer, BGA nur mit Flash-Speicherwafer zusammengebaut, benötigt einen zusätzlichen Controller auf der Leiterplatte, um es zu verwalten;

3. Wie funktioniert EMMC?

Das eMMC wird über eine parallele Verbindung direkt an die Hauptplatine des Geräts angeschlossen, für das es Daten speichert. Durch die Verwendung eines integrierten Controllers in der eMMC muss sich die Geräte-CPU nicht mehr um das Speichern von Daten kümmern, da der Controller in der eMMC diese Funktion übernimmt, wodurch die CPU für wichtigere Aufgaben entlastet wird. Durch die Verwendung von Flash-Speicher verbraucht der gesamte IC-basierte Speicher wenig Strom, wodurch er für tragbare Geräte geeignet ist.

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