USB-Flash-Chip
Wir sind einer der Hauptlieferanten für alle Arten von USB-Flash-Chips, wie mudp&udp 2.0 3.0, mudp&udp type c 3.0, mudp&udp otg ; USB G2 PCBA und auch TF-Karte, SSD, BGA, EMMC, Tsop-Chips usw. Wir unterstützen hauptsächlich OEM / ODM-Dienste für Markenkunden auf der ganzen Welt seit mehr als 10 Jahren Sowohl in Hongkong als auch in Shenzhen sind sie Chips für normale USB-Flash-Laufwerke, Chiplösungen sind wasserdicht, stoßfest, leicht und fein, stabilere und zuverlässigere Qualität, es ist gut für die Aufbewahrung von Partyfotos, Filmen, um alle zu speichern wundervolle Momente.
Wir kaufen Flash-Wafer von weltweit führenden Anbietern wie Hynix, Micron, Toshiba, Samsung und YMTC.
Es gibt mehr als 200 Ingenieure in unserem Konzernunternehmen, um unsere eigens entwickelte HG-Steuerung zu unterstützen und Lösungen sowohl in Software als auch in Hardware für unterschiedliche Anforderungen in verschiedenen Szenarien anzupassen.
Es stehen verschiedene Micro UDP2.0 Flash Drive-Chiplösungen mit unterschiedlichen Qualitätsstufen zur Auswahl.
Wie reine MLC&TLC-Wafer für gute Chips, Teilwafer und auch Tintenchips erfordern unterschiedliche Märkte unterschiedliche Qualitäten.
Wir unterstützen 3 Jahre Garantie für gute Chipqualität, 1 Jahr Garantie für nicht gute Chipqualität.
Lösung verfügbar:
Artikel | Kapazität | WAFER | Regler | Schreibgeschwindigkeit (H2) |
UDP/MUDP 2.0 | 16 GIGABYTE | H27TDG8T2D #5 | HG2309/SM3271 | 15~18M/s |
UDP 2.0 | 16 GIGABYTE | H27TDG8T2D #5 | Chipsbank | 10M/s |
UDP 2.0 | 16 GIGABYTE | H27TDG8T2D #3 | HG2251-70/HG2309 | 15~18M/s |
UDP 2.0 | 16 GIGABYTE | K9GDGD8U0D-Tinte | HG2309/SM3271 | 15M/s |
UDP 2.0 | 16 GIGABYTE | 8T24 TINTE | Phison/SM3271 | 6.0M/s |
UDP 2.0 | 16 GIGABYTE | 8T24 TINTE | HG2309/SM3271 | 13M/s |
UDP 2.0 | 16 GIGABYTE | JGS CS2 TINTE | HG2309/SM3271 | 12M/s |
UDP 2.0 | 32 GB | 8T24 TINTE | Phison/SM3271 | 10M/s |
UDP 2.0 | 32 GB | 8M2A #5 | HG2309/SM3271 | 12M/s |
UDP 2.0 | 32 GB | HY V6 #5/#D/TINTE | HG2309/SM3271 | 10M/s |
UDP/MUDP 2.0 | 32 GB | YMTC JGS-Tinte | HG2309/SM3271 | 12M/s |
UDP 2.0 | 64 GB | 8A1M #5 | HG2309/SM3271 | 20M/s |
UDP/MUDP 2.0 | 64 GB | HY V6 #9/#D/#5/TINTE | HG2309/SM3271 | 20M/s |
MUDP 3.0 | 64 GB | HY V6 DA | HG2319/SM3281 | 40M/s |
MUDP 3.0 | 32 GB | HY8M2A DA | HG2319/SM3281 | 26M/s |
MUDP 3.0 | 32 GB | YMTC JGS BIN1 | HG2319/SM3265 | 24M/s |
MUDP 3.0 | 16 GIGABYTE | 8M2A #3 | HG2319/SM3265 | 30M/s |
MUDP 3.0 | 16 GIGABYTE | H27TDG8T2D #3 | HG2319 | 35M/s |
PCBA G{{0}}.0 | 128 GB | HY V6*2 | HG2319 | 40M/s |
PCBA G{{0}}.0 | 64 GB | HY V6*1 | HG2319 | 25M/s |
PCBA G{{0}}.0 | 64 GB | 8A1A #5 | HG2319 | 25M/s |
PCBA G{{0}}.0 | 64 GB | 9T25 TINTE | HG2319 | 25M/s |
PCBA G{{0}}.0 | 32 GB | 8T24 TINTE | HG2319 | 25M/s |
PCBA G{{0}}.0 | 32 GB | JGS CS2 TINTE | HG2319 | 25M/s |
PCBA G{{0}}.0 | 16 GIGABYTE | NIEDER | HG2319 | 25M/s |
Andere Lösungen sind ebenfalls buchbar, MOQ für die Buchung beträgt 10.000 Stück/Lösung.
FAQ
1. Was ist mit Ihrer Vorlaufzeit für normale udp/mudp-Chips und benutzerdefinierte udp/mudp-Chips?
Wir haben regelmäßig fertige Waren in Hongkong und ShenZhen für Buchungsbestellungen, ca. 10 bis 14 Tage.
2. Was ist mit Ihren Garantiebedingungen für Ihre Bulk-UDP/MudP/PCBA-Chips?
Gute Chiplösung mit 3 Jahren Garantie, nicht guter Chip mit einjähriger Garantie.
3. Kann ich 1-2 Proben kostenlos für Qualitätstests erhalten?
Ja, kostenlose Mustergebühren für mudp/udp/pcba-Chips, aber Sie müssen die Frachtkosten bezahlen.
4. Was ist das MOQ für Bulk-UDP-Chips, wenn wir eine Nachbestellung aufgeben möchten?
1.000 MOQ für normale Fertigwaren, 10.000 Stück für Buchungsbestellungen.
5. Welche Art von Zertifizierungen haben Sie?
Wir haben CE-, FCC- und Rohs-Zertifizierungen.
6. Was ist Ihr Pakettyp?
Die Chips sind alle in einer Schale mit antistatischer Verpackung verpackt.
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