Welche Arten von Solid-State-Laufwerken gibt es?

May 29, 2023

Welche Arten von Solid-State-Laufwerken gibt es?
(1) Je nach Schnittstelle
1. SATA 3.0-Schnittstelle
Als gebräuchlichste Schnittstelle weisen Solid-State-Laufwerke mit SATA 3.0-Schnittstellen eine höhere Kostenleistung auf. Im Vergleich zur vorherigen Generation von SATA 2.0 kann SATA 3.0 bis zu 6 GB/S liefern.
2. MSATA-Schnittstelle
Die MSATA-Schnittstelle wird auch [MiniSATA]-Schnittstelle genannt. Die SSD, die die MSATA-Schnittstelle verwendet, ist viel kleiner als die SSD, die die SATA 3.0-Schnittstelle verwendet. Aufgrund ihrer Größe werden SSDS mit MSATA-Schnittstellen häufig in dünnen und leichten Notebooks verwendet und ihre Übertragungsgeschwindigkeit und Stabilität unterscheiden sich nicht von denen mit SATA 3.0-Schnittstellen.
3, M.2 zur Tür
Solid-State-Laufwerke mit M.2-Schnittstellen bieten die Vorteile einer geringen Größe und einer starken Leistung. Derzeit unterstützen Mainstream-Motherboards und M.2-Schnittstellen-Solid-State-Laufwerke PCI-E 3.0 X 4 Kanäle, theoretische Bandbreite bis zu 32 Gbit/s, die Leistung ist sehr herausragend.
4. PCI-E-Schnittstelle
PCL-Schnittstellen-SSDs können nur in Desktop-Computern verwendet werden. SSDs mit PCle-Schnittstelle sind über den Bus direkt mit der CPU verbunden und bieten eine bessere Leistung als SSDS mit M.2-Schnittstelle, allerdings ist der Preis höher und die Anwendbarkeit geringer.
Darüber hinaus verfügen SSDS auch über SATA-Express, SAS, U.2 und andere Schnittstellentypen.
Je nach Speichermedium
Solid-State-Disk-Speichermedien werden in zwei Arten unterteilt: Die eine ist die Verwendung von FLASH-Speicher (FLASH-Chip) als Speichermedium, die andere ist die Verwendung von DRAM als Speichermedium und der neuesten Intel XPoint-Partikeltechnologie
1. Flash-basiertes Solid-State-Laufwerk (IDEFLASH DISK, SerialATA Flash Disk): Flash-basiertes Solid-State-Laufwerk (SSD) verwendet einen FLASH-Chip als Speichermedium, der allgemein auch als SSD bezeichnet wird. Sein Aussehen kann in einer Vielzahl von Formen erfolgen, wie zum Beispiel: Laptop-Festplatte, Mikro-Festplatte, Speicherkarte, U-Disk und andere Stile. Der größte Vorteil dieser Art von SSD besteht darin, dass sie bewegt werden kann und der Datenschutz nicht durch die Stromversorgung gesteuert wird. Sie kann in einer Vielzahl von Umgebungen eingesetzt werden, ist für die Verwendung durch einzelne Benutzer geeignet und verfügt über eine lange Lebensdauer, hohe Zuverlässigkeit und hohe Zuverlässigkeit. Ein hochwertiges Solid-State-Laufwerk für den Haushalt kann problemlos die Ausfallrate einer gewöhnlichen mechanischen Haushaltsfestplatte erreichen
2. Basierend auf der DRAM-Klasse
DRAM-basierte Solid-State-Laufwerke: Als Speichermedium wird DRAM verwendet, das einen engen Anwendungsbereich hat. Es ahmt das Design herkömmlicher Festplatten nach, kann von den meisten Dateisystem-Tools des Betriebssystems für Volume-Einstellungen und -Verwaltung verwendet werden und bietet branchenübliche PC- und FC-Schnittstellen für die Verbindung mit Hosts oder Servern. Der Anwendungsmodus kann SSD und SSD-Festplattenarray sein. Es handelt sich um eine Art Hochleistungsspeicher, der theoretisch auf unbestimmte Zeit geschrieben werden kann. Der einzige Unterschied besteht darin, dass zum Schutz der Datensicherheit eine unabhängige Stromversorgung erforderlich ist. DRAM-Solid-State-Laufwerke gehören zu den weniger Mainstream-Geräten
3. Basierend auf der 3D-XPoint-Klasse
3D-XPoint-basierte Solid-State-Laufwerke: im Prinzip ähnlich wie DRAM, aber nichtflüchtig. Die Leselatenz ist extrem niedrig, kann problemlos 1 Prozent der vorhandenen Solid-State-Laufwerke erreichen und zielt auf eine nahezu unbegrenzte Speicherlebensdauer ab. Der Nachteil besteht darin, dass die NAND-Dichte relativ gering ist, die Kosten extrem hoch sind und hauptsächlich in Desktops und Rechenzentren auf Brennerebene verwendet werden.
Ii. Die interne Struktur des Solid-State-Laufwerks
Eine einfache Zusammenfassung: Solid-State-Laufwerk =PCB-Platine plus Hauptsteuerchip plus Cache-Partikel plus Flash-Chip
Der interne Aufbau eines Solid-State-Laufwerks ist sehr einfach. Der Hauptkörper eines Solid-State-Laufwerks ist eigentlich eine Leiterplatte, und die grundlegendsten Zubehörteile auf dieser Leiterplatte sind der Steuerchip, der Cache-Chip (einige Low-End-Festplatten haben keinen Cache-Chip) und der Flash-Speicherchip zum Speichern Daten
1. Leiterplatte
Hauptverantwortlich für die Platinenkomponenten, externe Computerhardware für die Dateninteraktion
2. Hauptsteuerchip
Zu den gängigen SSDS auf dem Markt gehören LSISandForce, Indilinx, JMicron, Marvell, Phison, Sandisk, Goldendisk, Samsung, lnte und andere wichtige Steuerchips. Der Hauptsteuerchip ist das Gehirn der SSD. Seine Funktion besteht darin, die Datenlast auf jedem Flash-Speicherchip angemessen zu verteilen und die gesamte Datenübertragung zu übernehmen, indem er den Flash-Speicherchip und die externe SATA-Schnittstelle verbindet. Der Leistungsunterschied zwischen verschiedenen Mastern ist sehr groß. Die Datenverarbeitungskapazität, der Algorithmus und die Lese- und Schreibsteuerung des Flash-Speicherchips sind sehr unterschiedlich, was direkt dazu führt, dass die Leistungslücke bei Solid-State-Disk-Produkten um ein Vielfaches höher ist.
3. Partikel zwischenspeichern
Neben dem Hauptkontrollchip befindet sich das Cache-Partikel. Wie die herkömmliche Festplatte benötigt auch die SSD einen Hochgeschwindigkeits-Cache-Chip, um den Hauptsteuerchip bei der Datenverarbeitung zu unterstützen. Die Kapazität der Cache-Partikel ist viel kleiner als die der Flash-Speicherpartikel auf der späteren Leiterplatte, aber die Lese-/Schreibgeschwindigkeit ist viel schneller. Der Computer verwendet bevorzugt Cache-Partikel zum Lesen und Schreiben von Festplatten. Um Kosten zu sparen, verzichten einige Solid-State-Disk-Lösungen jedoch auf diesen Cache-Chip, was einen gewissen Einfluss auf die Nutzungsleistung hat, insbesondere auf die Lese- und Schreibleistung kleiner Dateien und die Lebensdauer
Über das Leben.
4. Flash-Speicherchip
Zusätzlich zum Master-Chip und dem Cache-Chip besteht der größte Teil der restlichen Leiterplatte aus NAND-FIash-Flash-Chips. Der NAND-Flash-Flash-Chip ist in SLC (Single-Level Cel, Single-Layer-Zelle), MLC (Multi-Level Cel) unterteilt. Doppelschichtzelle), TLC (Trinary Level Cell, Dreischichtzelle), QLC (Quad-Level-Zelle, Vierschichtzelle) diese vier Spezifikationen.
Es gibt auch einen eMLC (Enterprise Muti-Level Cel), eine „erweiterte“ Version von MLC NAND Flash, der dazu beiträgt, die Leistungs- und Haltbarkeitslücke zwischen SLCS und MLCS zu schließen