Entwicklung der Verpackungstechnologie

Die frühesten integrierten Schaltkreise verwendeten flache Keramikgehäuse, die aufgrund ihrer Zuverlässigkeit und geringen Größe seit vielen Jahren vom Militär verwendet werden. Kommerzielle Schaltungsverpackungen wechselten bald zu Dual-Inline-Verpackungen, beginnend mit Keramik und dann Kunststoffen. In den 1980er Jahren überschritten die Pins von VLSI-Schaltungen die Anwendungsgrenzen des Dip-Packaging und führten schließlich zum Aufkommen von Pin-Grid-Arrays und Chipträgern.

Surface-Mount-Verpackungen erschienen Anfang der 198er-Jahre und wurden Ende der 1980er-Jahre populär. Es verwendet einen dünneren Fußabstand und die Stiftform ist Möwenflügel oder J-Typ. Nimmt man als Beispiel Small Outline Integrated Circuit (SOIC), so hat sie 30-50 Prozent weniger Fläche und 70 Prozent weniger Dicke als die äquivalente Senke. Dieses Paket hat Stifte in Form von Möwenflügeln, die an zwei langen Seiten hervorstehen, und der Stiftabstand beträgt 0,05 Zoll.

Small Outline Integrated Circuit (SOIC) und PLCC-Gehäuse. In den 1990er Jahren wurden PGA-Pakete zwar noch häufig in High-End-Mikroprozessoren verwendet. PQFP und Thin Small Outline Package (TSOP) sind zu gängigen Gehäusen für Geräte mit hoher Pinzahl geworden. Die High-End-Mikroprozessoren von Intel und AMD sind von der PGA-Verpackung (Pine Grid Array) zur Land Grid Array (LGA)-Verpackung übergegangen.

Ball-Grid-Array-Pakete tauchten erstmals in den 1970er Jahren auf. In den 1990er Jahren wurden Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Gehäuse mit mehr Pins als andere Gehäuse entwickelt. Im FCBGA-Gehäuse wird der Chip nach oben und unten gedreht und mit den Lötkugeln auf dem Gehäuse durch eine Basisschicht ähnlich der PCB anstelle von Drähten verbunden. Das FCBGA-Gehäuse ermöglicht es, das Eingangs-/Ausgangssignal-Array (I/O-Bereich genannt) auf der Oberfläche des Chips zu verteilen, anstatt auf die Peripherie des Chips beschränkt zu sein. Auf dem heutigen Markt ist die Verpackung auch ein eigenständiger Teil, und die Verpackungstechnologie wird auch die Qualität und Ausbeute der Produkte beeinflussen.